نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان
Electroplated multi-path compliant copper interconnects for flip-chip packages رسالة دكتوراه
وهو ضمن التصنيف الرئيسي
الهندسة
والذي يقع تحت التصنيف الفرعي
الهندسة الميكانيكية
يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم
رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).