نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان Electroplated multi-path compliant copper interconnects for flip-chip packages رسالة دكتوراه وهو ضمن التصنيف الرئيسي الهندسة والذي يقع تحت التصنيف الفرعي الهندسة الميكانيكية يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).