Development of thin film encapsulation process for piezoresi
الهندسة الميكانيكية

Development of thin film encapsulation process for piezoresistive MEMS gyroscope with wide gaps

Development of thin film encapsulation process for piezoresistive MEMS gyroscope with wide gaps
نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان Development of thin film encapsulation process for piezoresistive MEMS gyroscope with wide gaps وهو ضمن التصنيف الرئيسي الهندسة والذي يقع تحت التصنيف الفرعي الهندسة الميكانيكية يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).

لا يمكن قراءة الملف، أو يتعذر فتح العرض التقديمي



اضغط هنا ليتم تحميل الملف