نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان
Analysis of heat dissipation in electronic packages using CVD diamond substrate
وهو ضمن التصنيف الرئيسي
الهندسة
والذي يقع تحت التصنيف الفرعي
الهندسة الميكانيكية
يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم
رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).